水導激光切割

KD700是一款三軸精密水導激光加工中心

基于Kwong-tech受專利保護的水導激光技術，高功率激光束被耦合進比人的頭發絲還細的水射流中(30-80um)并被引導至工件上進行切割或打孔。這束水射流既可以作為激光束的“引導器”，又可以冷卻工件，以確保切割斷面干凈無熱影響區。

該技術可加工各種導體、半導體以及絕緣體材料:鋁、氮化鋁、碳化硼、碳纖維、銅合金、GdBCO超導材料、鉻鎳鐵合金、鎳合金、硅、碳化硅、鋼合金、氮化鈦、鎢、碳化鎢等。

主要特點：高功率紅外激光耦合方法和獨特的噴氣保護裝置。

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主要亮點和加工能力

長工作距離 -> 加工時無需對焦調整

無熱影響區 / 無毛刺 / 切割斷面質量好

割縫大于 0.04mm的細微切割比可達 400:1

大于?0.3mm的微孔加工深徑比可達 20:1

可傾斜切割 & 打孔 / 多維度任意切割

無刀具，耗材少 / 易學易用

半導體

對硅和碳化硅材料進行工藝板切割

半導體

對硅和碳化硅材料進行排氣孔加工

工業陶瓷

可對B4C, SiC, TiN, 等材料進行"鋸齒"等復雜形狀切割

刀具材料

硬質合金陶瓷切孔及切割

KD700型水導激光加工中心組成

LJFK45IR水射流激光頭，具有可快換耦合單元和獨特的噴氣保護技術

高精度龍門式三軸聯動直線運動系統，整體式天然石材基座

X軸行程600mm, Y軸行程600m, Z軸行程300mm 可加工大型零件

HMI人機交互系統，配備2組獨立的顯示器，分別用于機床控制和水導激光工藝數據控制

超大尺寸900x800mm激光安全觀測窗，激光加工過程一覽無余

大工作臺與超過1000組 M6螺紋孔靈活配合，更容易固定工作件和夾緊系統

金屬加工

在較厚金屬上進行微小切割或打孔加工

超硬材料去除加工

硬脆性陶瓷材料的快速去除加工

精細切割

精細金屬結構的一般切割和加工

超薄金屬加工

可對薄至0.01mm的金屬材料進行無毛刺切割

KD700型水導激光加工中心規格參數

機床

配置

天然石材基座：龍門式3軸線性馬達結構

各軸行程

X:600mm線性/Y:600mm線性/Z:300mm絲杠

定位精度

+/-2um(＜500mm/s)

重復定位精度

+/-0.5um

運行速度和加速度

G0:max.1500mm/s;G1:max.1000mm/s;加速度:1G

CNC控制器

B&R/Beckhoff

尺寸/重量

LxWxH=1600x2000x2250mm/3500kg

激光工藝

加工工藝

Kwong-tech專有的水導激光技術，包括專利特性如:水和激光耦合器，空氣射流保護等

切割頭

Kwong-techLJFK45IR

激光類型

綠光 / 紅光

波長

523 - 1080nm

功率

40 - 10000 W

光纖芯徑/光束質量

50um/BPP2.0typical

水泵

水泵類型

用于水導激光加工的高壓水泵

水泵

Kwong-techAVHPP600

工作壓力

50–550bar,無脈沖波動水流

水射流噴嘴規格

30–80um

凈化要求

去離子水三級過濾

使用環境

水

市政水(＜20°C)或水箱中的蒸餾水;消耗量約1L/小時

壓縮空氣

6-8bar,干燥無油空氣;水泵消耗約400Nl/小時；加工過程消耗約300–900Nl/小時

電源

1x380–415V,+/-10%,3P–N 1x3x400V

Kwong-tech 基于其專有的水射流激光技術開發、制造和銷售激光系統。Kwong-tech 激光系統旨在為苛刻的應用提供強大的性能，同時保持操作簡單，維護程序快速和成本效益。圍繞其核心技術，Kwong-tech 擁有超過 20 項專利和正在申請的專利，其中包括獨特的如高功率激光耦合方法，空氣噴射保護系統和易于維護的激光耦合單元設計等專利技術。Kwong-tech 保留在不另行通知的情況下更改產品和技術規格的權利。